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芯片外观检测设备

检测设备

作者:时间:2025-02-21

   UF AOI设备

   用途:芯片涂胶缺陷检测

   特点:能有效识别涂胶缺陷及芯片缺陷;

            可检测溢胶及溢胶高度值。

  规格:

   ■ 机台尺寸:

    L-700mm W-1200mm H-1600mm

  ■ 电压:AC 220V/380V

  ■ 气压:0.5~0.7Mpa  ■ 节拍:10K UPH



  COP AOI设备

  用途:芯片表面缺陷检测

  特点:能有效识别上下表面及四个侧面的缺陷;

  规格:

  ■ 机台尺寸:(L)2100*(W)1550*(H)1800 mm

  ■ 电压:AC 220V/380V

  ■ 气压:0.5~0.7Mpa




技术特点:

2D工位采用动态飞行拍照方式,高速高精;

6S 全方位检测;

2D光效可扩展;

3D检测由2D相机筛选后,只对可疑位置/产品进行定点高精度检测,降低3D检测的耗时和算力浪费;

在提高检测精度和准确性的同时,降低设备空间尺寸和成本。

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