UF AOI设备

   用途：芯片涂胶缺陷检测

   特点：能有效识别涂胶缺陷及芯片缺陷；

            可检测溢胶及溢胶高度值。

  规格：

   ￭ 机台尺寸：

    L-700mm W-1200mm H-1600mm

  ￭ 电压：AC 220V/380V

  ￭ 气压：0.5～0.7Mpa  ￭ 节拍：10K UPH

  COP AOI设备

  用途：芯片表面缺陷检测

  特点：能有效识别上下表面及四个侧面的缺陷；

  规格：

  ￭ 机台尺寸：（L）2100*（W）1550*（H）1800 mm

  ￭ 电压：AC 220V/380V

  ￭ 气压：0.5～0.7Mpa

技术特点：

2D工位采用动态飞行拍照方式，高速高精；

6S 全方位检测；

2D光效可扩展；

3D检测由2D相机筛选后，只对可疑位置/产品进行定点高精度检测，降低3D检测的耗时和算力浪费；

在提高检测精度和准确性的同时，降低设备空间尺寸和成本。