UF AOI设备
用途:芯片涂胶缺陷检测
特点:能有效识别涂胶缺陷及芯片缺陷;
可检测溢胶及溢胶高度值。
规格:
■ 机台尺寸:
L-700mm W-1200mm H-1600mm
■ 电压:AC 220V/380V
■ 气压:0.5~0.7Mpa ■ 节拍:10K UPH
COP AOI设备
用途:芯片表面缺陷检测
特点:能有效识别上下表面及四个侧面的缺陷;
规格:
■ 机台尺寸:(L)2100*(W)1550*(H)1800 mm
■ 电压:AC 220V/380V
■ 气压:0.5~0.7Mpa
技术特点:
2D工位采用动态飞行拍照方式,高速高精;
6S 全方位检测;
2D光效可扩展;
3D检测由2D相机筛选后,只对可疑位置/产品进行定点高精度检测,降低3D检测的耗时和算力浪费;
在提高检测精度和准确性的同时,降低设备空间尺寸和成本。